飛象網訊 8月21日消息，廈門通富微電子項目奠基儀式于海滄信息消費產業園區舉行。距離今年6月26日廈門市海滄區政府與通富微電簽訂共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議，還不到60天的時間，該項目便完成了項目公司注冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項。目前，該項目正按照今年第三季度開工建設、2018年11月試投產的目標有序推進。
據悉，通富微電子股份有限公司（以下簡稱通富微電）與廈門市海滄區政府于今年6月26日簽訂了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。按協議約定，項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業，是國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規模生產的企業，擁有行業內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。
2016年，廈門市委、市政府出臺了集成電路產業發展十年規劃，力爭到2025年集成電路產業規模超千億，帶動電子信息技術產業規模超3000億的戰略目標。2016年，廈門集成電路產業處于黃金增長期，全年產值突破百億大關，同比增長23%以上。2017年上半年，廈門市集成電路產值超過60億元，同比增長在26%以上。隨著一批“補鏈強鏈”項目相繼落地，以及已落戶的聯芯、紫光和三安等重點項目加速釋放產能，廈門在吸引產業集聚、完善產業鏈條方面成效初顯，集成電路產業的企業數量和產值規模雙雙“破百”。
當前廈門乃至福建地區尚無大規模、先進制程的封測企業，通富項目落地廈門，順應了廈門當前大力發展以集成電路為代表的高端制造業的產業方向，補上了廈門集成電路產業鏈最關鍵的一環，與廈門聯芯、三安光電等共同實現了區域性的產業鏈垂直整合。作為周邊地區唯一的先進封測線，順應國內封測業發展趨勢，將先進封測從長三角向外延伸，形成輻射閩粵地區及全國更大范圍的封裝產業集群，有效增強全國范圍內封測產業實力，也對彌補廈門乃至整個華南地區先進封測企業的空缺，實現區域關聯企業聚合、產業鏈垂直整合、產業人才引進，打造良好的集成電路產業生態、奠定廈門集成電路產業在全國的戰略地位具有重大意義。
海滄區按照全市一盤棋、差異化布局、錯位發展的思路，全力打造集成電路集聚區，并在今年出臺了《廈門市集成電路產業發展規劃海滄區實施方案》，以及配套的產業扶持政策和人才政策。
