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        “星光中國芯工程”將投100億元研發芯片

        2019年12月30日 10:47  IT之家  作 者:懶貓

        近日,1999-2019“星光中國芯工程”創新成果與展望報告會在北京人民大會堂舉行。會議指出,“星光中國芯工程”未來十年計劃投資100億元,用于芯片技術研發、標準研究制定、系統應用開發以及大規模產業化。

        “星光中國芯工程”還將基于XPS數字像素智能傳感技術和XPU多核異構智能處理器芯片技術,協同研究小樣本機器學習技術、深空探測感知系統技術、基于視覺關注的多模信息實時處理技術等八大關鍵核心技術,服務更多國家戰略需求。

        會議表示,二十年來,“星光中國芯工程”突破芯片設計15大核心技術,申請3000多件國內外技術專利,形成了完整的“數字多媒體”、“應用處理器”、“智能安防”、“傳感網物聯網”、“人工智能”五大芯片技術體系;并創造性地提出推動信息處理能力持續提升的“智能摩爾之路”,推出了基于這一技術路線的XPU多核異構智能處理器芯片技術架構等。

        編 輯:章芳
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