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        專家對話 算力激蕩,維諦技術模塊化數據中心如何滿足AI高算力需求

        2023年9月1日 17:29  CCTIME飛象網  

        AI的企業級應用日趨普遍,帶來算力需求持續暴增,作為算力的重要來源,數據中心建設的剛需也得到了充分的釋放。

        有沒有一種能夠支持快速交付、運行安全可靠的方案,既能夠有效應對算力供需缺口、適應多元場景需求,又能助力數據中心綠色低碳發展?

        面對特定的容量需求和外部的市場壓力,模塊化解決方案成為越來越受歡迎的選擇。為了深入探討這一新常態下數據中心建設的優勢與挑戰,維諦技術(Vertiv,NYSE:VRT)特別邀請了相關領域的專家展開探討。

        模塊化給數據中心建設帶來了哪些改變?

        行業專家:

        模塊化可以簡化在受控環境中執行的流程,在場外完成集成且經過測試的系統可隨時到達現場進行連接和啟動。

        由于容量是按模塊增加的,因此“模塊化”建設也使得數據中心的擴展變得更加容易和快捷?s短擴展時間還有助于減少根據未來需要過度建設的需求,從而降低 CAPEX。

        維諦專家:

        模塊化建設模式的部署速度更快,成本更低,支持按需部署和隨需擴容。

        除此之外,模塊化數據中心可以將更多的新技術快速集成到設計和制造流程中。例如面對單機柜容量密度的持續增長,傳統的冷卻技術受物理因素制約,可能會出現無法提供更多冷量等情況,模塊化數據中心可以兼容多種架構,當然也包含高性能計算相關的液冷解決方案。

        并且,模塊化建設模式具備更大的容量彈性。面對IT業務新增容量可以合理調整,輕松適應容量變化并減少能源消耗,降低運營成本的同時實現低PUE與低CUE。

        模塊化數據中心對廠商有哪些考驗?

        行業專家:

        廠商要在“模塊化”的基礎上,融合用戶對數據中心的多元化需求,而且這種預制建設方式必須貫穿數據中心全生命周期,實現全過程的標準化操作。

        今年5月1日實施的GB/T41783-2022《模塊化數據中心通用規范》,為設計、采購、部署到管理、操作等提供了統一標準,這將會有力促進預制模塊化數據中心的創新與應用。

        維諦專家:

        作為GB/T41783-2022《模塊化數據中心通用規范》參編單位,維諦技術(Vertiv)的微模塊數據中心在設計及生產過程中對子系統的耦合、連動、應急處理、綜合管控都有著嚴苛要求。比如,UPS、配電、電池之間的電氣配合,空調的多點溫度采集,設備通訊協議的無縫對接等等,都是我們重點關注的細節。

        在應用場景中,由于有些模塊化設施不定期遷移,所以需要配備物理安全屏障保護,這也對設備廠商在高可靠前提下的進一步預制化、智能化及供應等能力上都提出了要求。

        如何破解模塊化的技術難點?

        行業專家:

        模塊化數據中心的內核異常豐富,絕不只是UPS、空調等的簡單疊加。

        除此之外,模塊化數據中心應該根據不同規模和顆粒度,滿足不同場景和條件下數據中心建設需要。為此,模塊化也需要按照顆粒度分類。

        即使在同一個客戶大型機房不同業務的承載區,也需要按照負載和業務的特點,選擇不同的解決方案,實現性能和效益的最優平衡。

        維諦專家:

        維諦技術(Vertiv)一直倡導“1-DNA智慧融合”理念,統一產品品牌、設備之間的協議和配合,提供整合端到端產品線推出的VertivTM SmartSolutionsTM智慧型數據中心解決方案,函括了單柜、單排、雙排等多款不同顆粒度方案,每款方案都兼顧了可靠與節能的完美平衡。

        以VertivTM SmartAisle3微模塊解決方案為例,該方案采用全架構模塊化設計,具備IT+基礎設施統一界面融合管理功能,通過U位管理器實現數據中心資產的可視化管理,結合運維機器人,運維人員的工作量可以降低50%。

        模塊化數據中心如何滿足AI高算力需求?

        行業專家:

        如今算力需求的持續攀升,必然導致數據中心單機柜容量的大幅提升。

        而數據中心單機柜容量的提升,不僅需要更高可靠、高可用的供配電能力來保障,基于更高的熱負荷與散熱需求,還需要采用領先的制冷技術方案,提高效率。

        維諦專家:

        VertivTM SmartAisle具備全新推出的冷板式液冷解決方案,內置高可靠入列CDU,搭配維諦技術全變頻風冷列間空調補冷,通過對CPU、內存等主要部件精準制冷,滿足40KW以上單機柜容量的散熱需求的同時,也可大幅降低PUE。

        多模組場景下,每個微模塊可釋放45U IT機柜可用空間。為確保高安全、高可靠,核心組件支持完全預制,并柜全程無纜連接,內置一鍵組網功能,交付速度可提升83%。

        并且,該方案著眼于全生命周期管理,通過AI技術等多舉措持續降低后期運營成本及PUE。根據具有CMA及CNAS資質的權威三方單位的測試數據,應用AI技術改造后的數據中心PUE為1.133。

        同時,采用全預制柔性供配電架構,以單機柜為最小顆粒度,基于列間空調,UPS及柔性母線配電系統的高度集成,可以輕松適配15KW以上單機柜容量。

        憑借在制冷、供配電層面的出色表現,VertivTM SmartAisle微模塊解決方案可以滿足AI高算力下機柜容量的需求。

        編 輯:孫秀杰
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