韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產業并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業，特別是集成電路（IC）設計和代工行業。
5月23日，韓國總統尹錫悅宣布了一項26萬億韓元（191億美元）的支持計劃，以加強該國的半導體產業。該舉措旨在提高IC設計和代工等薄弱領域的競爭力，特別是考慮到韓國在全球IC設計市場中僅占1%的份額。
韓國公眾對該支持計劃主要是為大公司提供稅收減免表示擔憂。對此，尹錫悅強調，這項綜合計劃的70%以上的收益將惠及中小企業。他認為，對企業投資的稅收優惠將有助于擴大半導體生態系統，增加企業收入和稅收收入，并創造更多優質就業機會。
尹錫悅強調，韓國在IC設計領域的全球市場份額僅為1%，其晶圓代工領域仍落后于臺積電等行業領先者。因此，他指示韓國產業通商資源部（MOTIE）制定更多措施，以增強系統半導體行業的競爭力。
韓國半導體產業綜合支持計劃包括金融援助、基礎設施開發、研發以及對中小企業（SME）的支持。韓國將推出17萬億韓元的金融支持計劃，協助半導體企業進行大規模設備投資。該計劃通過銀行推動，旨在幫助企業管理因建設新工廠或擴大生產線所需的大量資本支出而產生的現金流問題。
此外，韓國還將設立1萬億韓元的半導體生態系統基金，支持IC設計、材料、零部件和設備領域有前途的企業。政府還將延長將于2024年結束的投資稅收抵免，以支持企業的研發和設備采購。韓國將處理必要的基礎設施并加快建設622萬億韓元的半導體集群。
