在6月18日的2025陸家嘴論壇上，中國證監會宣布推出深化科創板改革的“1+6”政策措施，標志著我國資本市場對科技創新的支持力度再上新臺階。此次改革為尚未盈利但技術突破性強的硬科技企業提供了上市通道，進一步降低融資成本。同時，據報道，國家大基金三期正在持續加碼半導體產業，重點支持設備及材料國產化，為產業的未來發展注入了強心劑。
芯片產業歷來是國之重器，其中又以存儲芯片的戰略地位為重點領域。行業數據顯示，2025年全球DRAM市場規模有望突破千億美元大關。這一歷史性機遇，為中國存儲芯片產業發展提供了戰略窗口期。
國產廠商中涉足DRAM領域的可謂鳳毛麟角，由于DRAM的行業壁壘極高，在技術、資本、專利、人才上都給企業提出了挑戰，能夠參與的國內廠商也只有長鑫科技等少數幾家。據了解，長鑫科技已先后獲得兩輪大基金投資，充分體現了國家對其技術實力和產業地位的認可。在“1+6”政策框架下，長鑫科技后續有望獲得更便利的融資渠道和更具針對性的政策支持，進一步鞏固其在DRAM存儲芯片領域的業務優勢。
IDC最新數據顯示，2024年中國存儲市場銷售額達69.2億美元，其中DRAM細分市場在新一代技術驅動下率先回暖。預計至2029年，中國存儲市場將以3.7%的復合增長率持續擴張，全球市場占比預計突破25%。
作為中國DRAM產業的標桿企業，長鑫科技正站在技術變革與市場紅利的交匯點。過去，全球DRAM市場長期被三星、美光、SK海力士等企業壟斷，技術壁壘與專利封鎖構成難以逾越的鴻溝。而今，長鑫科技通過IDM模式的全產業鏈布局，作為國內廠商成功量產LPDDR5、DDR4等主流存儲產品，填補國內多個賽道產品空白，積極參與市場競爭。隨著存儲市場顯著進入上行周期，長鑫科技的投資價值也有望進一步水漲船高。
在應用場景維度，長鑫科技的產品矩陣已深度滲透移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。相較于國際頭部企業在中國市場的水土不服，長鑫科技憑借“本土化深耕+客戶導向”的差異化策略，帶來顯著的業務收益。據了解，長鑫的產品已服務于包括小米、vivo、OPPO等在內的國內主流手機廠商，獲得了良好的市場空間。
技術創新層面，長鑫科技在集微咨詢發布的2024年中國大陸半導體制造企業專利榜單中位列次席，累計專利數達到13449項，構建起高競爭力的技術護城河。
人才結構方面，公司研發技術人員占比超80%，90后技術骨干占比達78%，形成極具活力的創新梯隊。2025年4月，長鑫科技還成立了北京地區科協，助力區域科技發展，持續搭建企業與科研機構、高校之間的橋梁，推動產學研深度融合。
作為產業鏈“鏈主”企業，長鑫科技的IDM模式展現出強大的產業帶動效應。從上游設備材料國產化突破，到下游模組廠商的技術標準制定；從地方產業集群的培育，到產學研合作生態的構建，長鑫科技正以技術輻射力重塑中國存儲產業生態版圖。
在國家“1+6”科創政策和大基金對半導體等硬科技產業的重點扶持下，長鑫科技將把握市場機遇，依托其全產業鏈布局和技術創新優勢，持續為中國存儲芯片產業的自主可控發展注入強勁動能。
