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        2025第24屆西部芯博會走集團化品牌化之路

        2024年12月6日 10:02  CCTIME飛象網  

        CWGCE2025西部芯博會-主要新特點包括:

        一、響應國家號召,打造全球半導體交流平臺:

        習近平總書記調研半導體企業指出加快建設科技強國是全面建設社會主義現代化國家、全面推進中華民族偉大復興的戰略支撐,必須瞄準國家戰略需求,系統布局關鍵創新資源,發揮產學研深度融合優勢,不斷在關鍵核心技術上取得新突破。

        半導體作為科技發展的底層硬件基礎,是決定科技發展速度的關鍵因素。市場經歷短暫的寒冬過后,存儲器、邏輯芯片等大宗類產品價格開始觸底反彈,供需關系得到平衡,市場回暖將快速帶動產業發展。

        集成電路與半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國,我國集成電路市場規模已達到萬億元級!秶壹呻娐樊a業發展推進綱要》提出:至2022年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮;到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。

        隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進,國家促進集成電路產業政策環境不斷完善,以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局,產業平穩快速增長,技術創新持續活躍,兼并重組不斷深入,產融結合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現,地方性基金相繼設立,有效帶動一批重點項目投資;仡櫋笆濉,全球集成電路與半導體產業進入深度調整與轉折期,這是中國集成電路與半導體產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。

        生成式人工智能、新能源汽車、太陽能光伏、新型儲能等新興領域迅速發展,新領域的新需求持續推動半導體領域的技術創新,不斷加強對摩爾定律的深入探索。不穩定的多邊貿易環境不斷變化,對全球半導體供應鏈原有體系帶來沖擊,打造全球半導體博覽會交流合作平臺將有力促進半導體產業協同發展。

        二、適應西部市場需求,搭建半導體交流平臺:

        四川作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地,四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系,聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。為深化川渝集成電路、電子產業協作,促進川渝兩地資源聯動,加速打造西部產業高地,依托前23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會舉辦經驗和合作基礎,多家行業組織和機構合作繼續共同舉辦“2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會(CWGCE西部芯博會 )”,旨在伴隨半導體市場觸底反彈,市場迎來新一輪發展周期,剖析全球和中國未來市場和產業的著力點,探討新型應用場景催生后摩爾時代技術演進路徑,推進全球半導體組織、企業有效交流合作,加強全球半導體產業鏈協同發展。

        編 輯:楊俊
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