2025年全球芯片市場規模預計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續保持高速增長。隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發展，對高性能、高集成度芯片的需求持續增長。特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。
為適應巨大市場需求，2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇，‘芯’質未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇一場主論壇和半導體企業家大會、川渝半導體產業趨勢論壇、基礎電子元器件產業創新發展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。
CWGCE西部芯博會深耕西部市場20多年，在川渝已連續成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響力的半導體行業盛會。為更進一步加速打造西部芯博會品牌盛會，自本屆（第24屆）開始，西部芯博會組織委員會又強強聯手“鼎諾國際會展（北京）有限公司”、“四川鼎諾會展有限公司”、“鄭州諾嘉網絡科技有限公司”共同集團化承辦西部芯博會，承辦單位有原來一家（耀潤富生國際貿易有限公司），增加至現在四家公司集團化共同承辦，并由西部首家成立的專業會展機構重慶九天億地會展有限公司作為西部芯博會協辦單位。
我們相信，由33家+組織機構和4家會展公司合力打造的2025西部芯博會將規模更大，檔次更高！將有更多集成電路半導體行業新裝備、新產品、新材料、新技術、新工藝、新趨勢及新應用集中亮相。
