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        從MWC(上海)看AI終端發展趨勢

        2025年7月14日 07:29  天翼智庫  

        AI終端作為物理世界與數字世界的“連接點”,將成為AI能力、用戶數據與應用價值分發的關鍵入口,以及企業掌握AI生態話語權的核心抓手,這一認知已經成為產業鏈共識。AI終端也是今年MWC上海2025的核心亮點,期間還召開了AI終端峰會和物聯網峰會,展現出全球AI終端正加速創新和商用落地的趨勢。

        產業鏈全面升級加速大模型端側落地

        本次大會上,從芯片、存儲、設備廠商到大模型、軟件系統、運營商企業,產業鏈上下游數百家公司紛紛布局AI終端領域,共同推動AI終端產業加速成熟。

        (1)算力芯片持續升級提升本地處理能力。例如高通驍龍平臺在MWC2025上海展會上推出支持5G-A(5G Advanced)和多模態AI加速的新一代芯片,提升了端側大模型的推理能力和算力效率,不僅集成了更強的AI處理單元(APU),還支持更低功耗的AI推理。聯發科也發布了Dimensity 9400+芯片,通過集成先進NPU和支持多種大語言模型,顯著提升了本地智能處理能力。芯片的升級不僅促進了AI終端的性能提升,也推動了整個產業鏈的協同創新,助力AI技術向更多應用場景滲透。

        (2)存儲向更快接口、更大容量發展。據Omdia統計,以UFS3.1和UFS4.1為代表的下一代移動存儲市場快速增長, 預計2026年占比達72%。AI手機將進入大容量時代,預計2026年512GB將占全球智能手機閃存容量的26%。如長江存儲發布Xtacking N.0架構,通過CMOS-Array混合鍵合,實現了不同工藝的解耦以及0.85mm的超薄封裝,IO速度從2017年的400MT/s快速增長到2024年的3600MT/s。

        (3)eSIM成為智能終端重點連接方案。傳統SIM卡體積大、需物理插拔,而eSIM卡將通信能力集成至主芯片,具備更小、更靈活等優勢。紫光同芯鄒重人表示:“取消SIM卡槽可節省30%板級空間,加載更多芯片、增大電池容量、實現更輕薄設計,將防水等級提升到IP69!闭箷F場中國聯通聯合中興通訊、聯想發布了搭載eSIM與5G專網的云智AI Pad、中興eSIM Pad、聯想eSIM Pad等,在機卡綁定、數字身份認證、跨設備同步等方面實現突破。

        從“單品智能”邁向“泛在智聯”

        當前70%的新發布終端已具備AI原生能力,全球Top 100的應用中,90%集成了AI生成能力,泛在智能趨勢顯現。AI+物聯網的發展進一步推動萬物智聯,中移動發布物聯網AIoT平臺,助力智能設備間穩定高效連接、快速接入管理、全流程智能升級及數據深度挖掘。終端廠商也致力于構建智能互聯的產品生態,如OPPO展示AI手機Find N5,具有遠控電腦、AI意圖搜索以及AI全景虛擬屏等功能,將為用戶帶來便捷高效的多任務處理體驗。未來,多方主體將不斷推動跨設備協同能力,構建更完整的互聯生態。

        云網邊端協同加速AI終端普惠

        在提供相同服務體驗的情況下,純云側部署的時延一般是端側部署的4-10倍。邊緣、端側進行AI預處理,可減少多達50%的高容量應用流量,相比傳統架構可實現復雜指令端到端時延下降48%。因此算力、模型、數據的云邊端協同成為解決AI終端普惠化的新焦點。如華為和大族機器人通過端云智能結合,將協作機器人操作精度提升到百微米,裝配速度比人工快一倍;樂聚聯合中國移動、華為發布業界首款5G-A機器人“夸父”,通過5G-A網絡高帶寬能力支持大規模數據采集,實現大場景下毫米級定位精度;中國電信創新提出“智能泛在云”架構,以“2+4+31+X”泛在基礎設施為底座,實現云網深度融合。

        從“簡單工具”成長為“智能伙伴”

        AI終端正從2C場景逐步向2B場景滲透,成為重要的智能生產力。如AI眼鏡應用從消費滲透至醫療、教育等專業領域:醫生可利用高清可視化界面和智能交互系統獲得實時影像數據和三維導航指引。機器人將從輔助生產深入核心流程:智元精靈G1機器人可實現智能巡檢、動環監測及開門按壓等復雜操作,大幅降低人工巡檢強度和安全風險。智能汽車也正由輔助駕駛向智慧出行助手升級。一方面,座艙具備“主動服務”能力。如極豆科技基于自研大模型拓展座艙功能,主動預判用戶需求。另一方面,Robotaxi商業化提速。本次展會面向參會人員及公眾推出L4級Robotaxi體驗活動;特斯拉Robotaxi也啟動商業化試運營。

        AI終端全面下沉到中低端市場

        AI成本逐步下探降低消費門檻,如小米、雷鳥、閃極等品牌紛紛推出價格親民的AI眼鏡,雷鳥AI眼鏡售價降至1800元,閃極AI眼鏡價格低至999元,AI音頻眼鏡均價從1500-1999元降至1000-1499元,AI拍攝眼鏡則從3000元以上降至1500-1999元。未來隨著供應鏈更加成熟以及規模效應顯現,AI眼鏡均價還將進一步下探至千元級別。高通和聯發科的AI芯片賦能,使得中低端機型也具備端側大模型推理能力,減少對云端依賴,保障用戶隱私和響應速度。

        加強軟硬協同和開源開放生態

        如榮耀與中國移動宣布達成AI終端戰略合作,聯合發布“AI終端戰略合作啟航計劃”,聚焦多終端、多系統間的智能體深度協同。AI眼鏡硬件、光學、AI及生態服務商加速合作,如阿里云與雷鳥創新定制通義大模型優化交互,百度智能云與大朋VR開發社交型AI眼鏡。此外,泛化、普惠的AI終端生態還需統一開放的接口、標準和架構,如面對機器人品類多樣、接口協議碎片化挑戰,華為提出R2C開放協議,聯合伙伴共建接入標準,使各類機器人本體可高效、安全調用云端智能。

        (作者:姜璐 傅悅)

        編 輯:高靖宇
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